Especial Ingeniería Farmacéutica 2018
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17/04/2015 / Alejandro Gesteira / 1498 visitas

Aranow mejora la solución de envasado de sobre plano de 4 soldaduras ofrecida en el mercado

La mejora de la solución de envasado de sobre plano de 4 soldaduras diseñada por ARANOW, ofrece un cambio de formato fácil y rápido, un acceso libre a los componentes principales, un diseño compacto y flexible y está fabricada con componentes de alta resistencia con lubricación de larga duración, en consecuencia, reduciendo las paradas en la línea de producción. Siguiendo el concepto de maquinaria ARANOW, la Gama FS ofrece posibilidades de personalización ilimitadas llegando a producciones de hasta 1050 spm con costes operativos bajos.

La tecnología de sobre plano de 4 soldaduras se usa en la industria Farmacéutica, Cosmética y Alimenticia, especialmente para productos granulados, en polvo y líquidos que se venden en mercados tradicionales. También es un formato adecuado para muestreo o para adjuntar en revistas, ya que es más delgado que el stick pack, y es más flexible a la hora de cambiar el formato.

La maquinaria de envasado para sobre plano de 4 soldaduras de ARANOW está preparada para trabajar con cualquier tipo de producto como, por ejemplo, medicamentos en polvo o granulado, champú, gel de ducha, cremas hidratantes, maquillaje, condimentos, sal, azúcar, aceite, vinagre, kétchup, mayonesa, mostaza…

Ubicados en el corazón de la Escuela de Packaging de Barcelona, ARANOW PACKAGING MACHINERY es una empresa internacional especializada en el diseño y la fabricación de maquinaria de envasado multipistas en formato mono-dosis (stick pack o sobre plano de 4 soldaduras) con la posibilidad de conectar con una línea completa (stand-up pouch, estuchadora, flowpack…), ofreciendo a nuestros clientes un servicio completo de formación y apoyo durante la producción.
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